Flexible Leiterplatten (FPC)-Substrate: Ein vergleichender Überblick über Substrate mit und ohne Klebstoff

I. Definitionen und Grundstrukturen

Substrate mit Klebstoff

Substrate ohne Klebstoff

II. Leistungseigenschaften

(1) Flexibilität

• Substrate mit Klebstoff: Die Flexibilität von Substraten mit Klebstoff wird teilweise durch die Eigenschaften des Klebstoffs bestimmt. Während Klebstoffe mit guter Flexibilität die Gesamtflexibilität des Substrats erhöhen können, kann ihre Anwesenheit eine Biegungshysterese verursachen. Beispielsweise kann bei häufigem Biegen von FPCs die Ansammlung von Mikrodeformationen im Klebstoff allmählich die Haftfestigkeit zwischen der Kupferfolie und der Isolierfolie verringern, was im Laufe der Zeit zu einer Delamination führen kann.
• Substrate ohne Klebstoff: Klebstofffreie Substrate weisen aufgrund des Fehlens einer Klebstoffschicht eine überlegene Flexibilität auf. Die direkte Verbindung zwischen Kupferfolie und Isolierfolie ermöglicht eine bessere synchrone Verformung beim Biegen, wodurch sie höheren Biegefrequenzen und kleineren Biegeradien standhalten können. Ein Beispiel ist ihre Anwendung in faltbaren Smartphones, bei denen klebstofffreie FPCs wiederholtem Falten des Bildschirms zuverlässig standhalten und das Risiko von durch Biegen verursachten Schaltungsbeschädigungen minimieren.

(2) Elektrische Leistung

• Substrate mit Klebstoff: Die dielektrischen Eigenschaften des Klebstoffs haben einen erheblichen Einfluss auf die elektrische Gesamtleistung von Substraten mit Klebstoff. Eine hohe Dielektrizitätskonstante im Klebstoff kann die Signalverzögerung und -dämpfung während der Übertragung erhöhen. Beispielsweise kann der Klebstoff in FPCs, die für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verwendet werden, Hochfrequenzsignale absorbieren und die Signalintegrität beeinträchtigen. Darüber hinaus erhöht ein schlechter Isolationswiderstand des Klebstoffs das Risiko von Kurzschlüssen zwischen den Schaltungen.
• Substrate ohne Klebstoff: Ohne eine Klebstoffschicht bieten klebstofffreie Substrate eine stabilere elektrische Leistung. Ihr Isolationswiderstand und ihre Dielektrizitätskonstante werden hauptsächlich durch die Isolierfolie bestimmt, wodurch eine sauberere Signalübertragungsumgebung geschaffen wird. Dies macht sie ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalanwendungen, da sie Signalstörungen und -verzerrungen effektiv reduzieren.

(3) Thermische Leistung

• Substrate mit Klebstoff: Die thermische Stabilität von Substraten mit Klebstoff wird durch den Klebstoff bestimmt. Bei erhöhten Temperaturen kann der Klebstoff weich werden oder fließen. Beispielsweise kann während des Lötens von FPCs ein unzureichender Hochtemperaturbeständigkeit des Klebstoffs die Verbindung zwischen Kupferfolie und Isolierfolie schwächen und möglicherweise zu einer Verschiebung der Kupferfolie führen. Darüber hinaus können nicht übereinstimmende Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem Klebstoff, der Kupferfolie und der Isolierfolie während des Temperaturwechsels innere Spannungen erzeugen, wodurch die Lebensdauer der FPC verringert wird.
• Substrate ohne Klebstoff: Die thermische Leistung von klebstofffreien Substraten hängt von der Kupferfolie und der Isolierfolie ab. Ohne die mit Klebstoffen verbundenen Probleme der Wärmeausdehnung und -stabilität behalten diese Substrate eine bessere Dimensionsstabilität unter Temperaturschwankungen bei. Sie behalten ihre physikalischen und elektrischen Eigenschaften in Hochtemperaturumgebungen effektiver bei, wodurch sie sich für Anwendungen wie FPCs in der Nähe von Motorsteuergeräten in der Automobilelektronik eignen.

(4) Dicke und Maßgenauigkeit

• Substrate mit Klebstoff: Die Dickengenauigkeit von Substraten mit Klebstoff wird durch die Klebstoffschicht beeinflusst, deren gleichmäßige Steuerung schwierig ist. Dies kann zu Dickeabweichungen führen, die ihre Eignung für ultradünne FPCs einschränken, bei denen eine präzise Dickenkontrolle entscheidend ist.
• Substrate ohne Klebstoff: Klebstofffreie Substrate bieten eine überlegene Dicken- und Maßgenauigkeit. Ihre Dicke, die hauptsächlich durch die Kupferfolie und die Isolierfolie bestimmt wird, kann durch fortschrittliche Laminierverfahren präzise gesteuert werden. Diese Präzision unterstützt die Herstellung von hochgenauen Schaltungen und erfüllt strenge Maßanforderungen.

III. Verarbeitungstechnologie

Substrate mit Klebstoff

Substrate ohne Klebstoff

IV. Anwendungsszenarien

Substrate mit Klebstoff

Substrate ohne Klebstoff